Module truyền dẫn không dây đám mây BIGTREETECH BTT TF Cloud V1.0 / BTT SD Cloud V1.0
Thông số mô-đun:
1) Mô-đun sử dụng ESP-12S, dựa trên mô-đun chip UART-WIFI công suất thấp của ESP8266;
2) Tần số chính hỗ trợ 80 MHz và 160 MHz;
3) Dải phổ: 2412-2484MHZ;
4) Điện áp logic: DC 3,3v;
5) Điện áp đầu vào USB: DC 5V;
6) Kích thước: SD – 24mm * 58,3mm; TF – 24mm * 45,5mm;
7) Yêu cầu định dạng tên tệp truyền: chỉ hỗ trợ tên tệp bao gồm mã ASCII;
8) Bộ nhớ thẻ TF: 128M.
**Phạm vi ứng dụng:
_Bất kỳ giao diện thẻ SD nào giao tiếp qua SPI đều có thể được cắm và sử dụng trực tiếp. Chẳng hạn như:
_Dòng bo mạch chủ BIGTREETECH SKR、bo mạch chủ GTR、BIGTREETECH TFT24 V1.1、BIGTREETECH TFT35 V3.0、BIGTREETECH TFT35-E3 V3.0, v.v.
Lưu ý: không thể sử dụng tất cả các giao diện thẻ SD giao tiếp qua chế độ SDIO;
Ví dụ: BIGTREETECH TFT35 V2.0!!
**Để được nhận được giá ưu đãi tốt hơn vui lòng liên hệ trực tiếp shop
0913.939.775 gặp A.Quân (for English)
094.144.0951 gặp A.Quỳnh
**Giá bán chưa bao gồm VAT (+10% nếu xuất hoá đơn GTGT)

PC4-01 1.75Mm đầu kết nối cụm đùn Bowden và ống PETF 1pcs
Module bộ chuyển đổi IO2CAN V1.0 cho board CB1/CM4
Màn hình cảm ứng 5 inch BIGTREETECH Panda Touch V1.0 điều khiển không dây cho máy in 3d Bambu Lab X1, P1 and A1
Tấm FEP Film cho máy in 3d Creality resin LD-002H/LD-002R/Halot-One/ HALOT-R6/ ELegoo Mars khổ 200*140*0.15mm
Board điều khiển máy in 3d Motherboard CR-ERA_V1.1.0.3 dùng cho CR-6 SE và CR-6 MAX...
Tấm FEP Release Film cho máy in 3d Creality LD-006 & Halot Lite & Halot Sky & Halot Ray & Halot Play khổ 266*190*0.15mm
Lõi cuộn nhựa 3d ESUN eSpool (tháo ráp sử dụng nhiều lần)
Nhựa in 3d ESUN PA12+CF carbon có độ bền cứng cao 1kg/Cuộn 

















Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.